英特尔将投资35亿美元用于Foveros Tech的新墨西哥工厂升级

太平洋时间04/03/2021 9:45 am PT更新: 英特尔已正式宣布其对Rio Rancho的投资,并分享了更多详细信息。英特尔的投资侧重于Foveros封装技术,不包括用于Optane生产的更多资金。我们在下面添加了该信息:

英特尔首席执行官Pat Gelsinger昨晚出现在60分钟之内,在接受CBS新闻记者莱斯利·斯塔尔(Leslie Stahl)的广泛采访中,讨论了持续的芯片短缺问题。斯塔尔在计划中指出,英特尔将在本周宣布对其新墨西哥州里奥兰乔工厂进行35亿美元的升级。今天,英特尔宣布将投资扩大Foveros在该地点的高级包装能力,这意味着该公司在Rio Rancho园区的占地面积增加了40%。

英特尔的Foveros是一项先进的3D封装技术,使英特尔可以垂直堆叠已经制造的计算图块,以减少芯片占用空间并针对成本和电源效率进行优化。英特尔的包装扩展将帮助该公司满足其生产需求,因为它将扩展为制造更多的3D堆叠芯片,例如该公司最近宣布的7nm Meteor Lake芯片。

英特尔目前在该地区拥有1800名员工,新投资将创造700个新工作岗位。英特尔还指出,此次扩展将创造1000个建筑工作岗位,并为社区提供3500个工作岗位。

即将到来的Rio Rancho公告是在Intel过渡到其新的IDM 2.0模型之后的这将需要为第三方生产定制芯片,同时还将大大扩展自己的生产能力。英特尔已经宣布了一项200亿美元的投资,用于在亚利桑那州的两个新晶圆厂,并且还在寻求政府的补贴,以进一步扩大其在的扩张。英特尔最近确认对其以色列设施进行了100亿美元的投资,据报道,英特尔也在寻求从获得100亿美元的资金,用于在欧洲建立新的晶圆厂。

英特尔的大举消费之际,其竞争对手台积电宣布将在未来三年内在晶圆厂和研发领域投资1000亿美元。

英特尔目前在其Rio Rancho工厂开发和生产多种技术,包括其EMIB封装技术,硅光子产品和Optane介质。令人惊讶的是,英特尔对该设施的新投资不包括用于Optane(也称为3D XPoint)生产的资金。

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